Khung chì là một nền kim loại mỏng và khung Chì phiên mã của Maxell

Maxell có phương pháp Transcription Lead of Electroforming cho các gói bán dẫn như điốt, IC bảo vệ nguồn, bộ điều chỉnh điện áp và bộ chuyển đổi DC / DC.

Khung chì là một nền kim loại mỏng và khung Chì phiên mã của Maxell chỉ được sử dụng phần được tạo điện khi chế tạo các gói bán dẫn so với khung chì được làm bằng phương pháp dập hoặc khắc thông thường. Đó là lý do tại sao khung dẫn của chúng tôi có thể nhận ra các gói bán dẫn mỏng hơn. (Khi đóng gói, người dùng bóc khung Chì phiên âm của chúng tôi ra khỏi vật liệu cơ bản (SUS) giữ miếng đệm)

Ngoài ra, vì kết nối giữa các mẫu là không cần thiết về mặt cấu trúc (có thể có đệm cách ly), người dùng có thể tiết kiệm diện tích để kết nối. Do đó, nhiều gói bán dẫn hơn có thể được lắp ráp từ một chất nền (tích hợp cao hơn) so với chất nền khung dẫn chung có cùng kích thước, điều này cho phép cải thiện sự tự do thiết kế và các gói bán dẫn nhỏ hơn.

Khung chì phiên âm của chúng tôi có thể dễ dàng áp dụng cho các yêu cầu khối lượng nhỏ, kết hợp cao, nhận ra chi phí thấp hơn và thời gian giao hàng ngắn hơn cho các nguyên mẫu ban đầu.

Phát hành ： ngày 19 tháng 8 năm 2021

       Đặc trưng:

1. Cho phép gói chất bán dẫn nhỏ hơn và mỏng hơn.
2. Giải pháp nhô ra ở đầu chì (cấu trúc để ngăn ngừa bong tróc)
3. Vì vật liệu cơ bản là kim loại nên việc lắc lư như của khung chì thông thường bị triệt tiêu và liên kết dây tuyệt vời.
4. Không giống như các khung chì thông thường, không có thanh kết nối bằng kim loại, điều này làm cho việc cắt kim loại nhanh hơn và ít mài mòn lưỡi hơn, đồng thời cũng cho phép tích hợp gói cao hơn.
   

   Khác :

   • Thành tích lắp IC: dán, DAF (phim đính kèm khuôn), FCB (chip lật), v.v.
   • Cắt hạt: Có thể tạo miếng đệm riêng lẻ = Không cần cắt kim loại
   • SMT: Mạ Au cho phép SMT (bao gồm cả kết nối bóng hàn) mà không cần xử lý thêm sau khi nhúng.
   • Ứng dụng (ví dụ): Bộ điều chỉnh điện áp, IC giao tiếp, IC bảo vệ pin Li, cảm biến ảnh, điốt, v.v.